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最新消息| 射頻前端廠商再迎“豐收年”5G模組拉升毛利水平;智慧顯示的創新... | 2022-09-05 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://laoyaoba.com/n/818279" 1.集微訪談第160期：國產GPU如何殺出一條血路?2.智慧顯示的創新風向這家屏廠為何總能穩穩拿捏？3.【芯智駕】再從福特挖角蘋果的“下一件大事”AppleCar要來了嗎？4.【芯視野】射頻前端廠商再迎“豐收年”5G模組拉升毛利水平5.彭博：三星擬提高今年代工報價至多20%已與部分客戶完成談判6.知名分析師：高通脹下半年打擊半導體市場預計明年衰退23%1.集微訪談第160期：國產GPU如何殺出一條血路?相對于英偉達、AMD動輒上萬級別的雇員數量，國內GPU公司兩三百人的團隊規模顯得十分渺小。但這并不意味著國產顯卡面對這些巨無霸們毫無機會。本期受訪人：JonPeddieResearch主席和創始人，JonPeddie。2.智慧顯示的創新風向這家屏廠為何總能穩穩拿捏？集微網報道經歷數十年發展，中國顯示產業已經成為全球重要一極。作為新型顯示技術，借助移動互聯網時代的智能化浪潮，OLED開枝散葉，成為驅動顯示技術發展的重要力量。今年，OLED在中小尺寸市場的滲透率有望達到50%，意味著技術逐步成熟，市場規模的進一步成長。在這樣一個時間點，特別是5G、物聯網時代到來的當下，如何看待OLED的未來？智慧顯示的路又將走向何方？成為擺在整個產業面前的課題。行業看來，如今的顯示技術，正沿著屏體形態創新、性能創新、高度集成以及應用拓展等方向演進，在此過程中，面板廠商作為產業鏈承上啟下的關鍵環節，在智慧顯示時代的地位以及重要性凸顯。從率先進行OLED研發，到建成大陸首條OLED中試產線，產出中國首款柔性OLED顯示屏，從率先布局透明屏，到全球首發量產屏下攝像技術；從率先研發MicroLED，到建成目前唯一一條全制程Micro-LED中試線……成立20年來，基于對顯示技術本質的理解，維信諾一直在OLED技術創新上引領行業，也因前瞻性的準確預判以及穩健的產業化運營，躋身全球前四的OLED面板供應商，成為中國OLED產業從無到有、由弱到強的見證者。在日前舉行的2022技術創新發布會上，維信諾重磅推出了包括極窄邊框、屏下3D人臉識別、Pin光學指紋等20余項創新技術，在秀出肌肉的同時，也為智慧顯示的未來指明了方向。一、形態創新：從平面到立體的延伸信息技術浪潮的推動下，5G、物聯網時代的到來，催生智能終端的形態變得愈發多樣，且出現在生活的每一處角落。柔性AMOLED因具有高響應速度、可彎曲、輕薄等特點，在移動通信時代大放光彩，是真正能夠實現“讓顯示無處不在”的技術，也成為應對終端形態變化的最佳載體，有力支撐了屏幕形態的創新。以智能手機為例，在市場增速放緩，性能比拼見頂的情況下，外觀形態重新回歸競爭主流，全面屏和折疊屏成為兩個重要的創新方向，中小尺寸OLED屏幕體現出向平面和空間兩個維度延展的發展趨勢。一方面，全面屏正在推動對于極窄邊框的追求，特別是在屏下攝像日漸風起的當下，追求一塊完整純粹的屏幕成為市場剛需。這需要不斷突破全面屏工藝，采用更先進的COP封裝技術以及屏體走線方案，進一步縮減“下巴”的寬度。通常認為，1mm的下邊框接近視覺可見的極限，最為接近全面屏的終極形態。正是預判到這樣的趨勢，維信諾很早便開始了屏下攝像以及極窄邊框技術解決方案的探索，從1.8mm到1.6mm再到1.4mm，不斷推動極窄邊框技術的創新。其最新推出的invsilk極致窄邊框技術，通過新型電路設計+FIAA技術，已經能夠實現屏底下邊框窄至1mm，且大幅降低功耗，顯著提升全面屏的使用體驗。另一方面，在新型顯示技術的推動下，屏幕正在向三維空間擴展。如今的折疊屏只是一個開端，從單折疊到多折疊，從滑移拉伸到卷曲，柔性OLED將在終端形態帶來大量的想象空間。但就目前而言，折疊屏體驗還有很大的提升之處，主要的創新方向包括鉸鏈優化、材料創新和模組減薄。從這個角度而言，需要材料廠商，屏廠以及終端廠商的協同創新和系統性優化。這其中，處于產業鏈中間的屏廠發揮著關鍵作用。實現創新技術的產業化落地，需要依靠產業鏈協同創新。與此前的面板顯示“引進消化吸收再創新不同”，維信諾的產業鏈協同創新，也為全行業提供了新思路。從大陸首條OLED中試線（PMOLED），到首條AMOLED中試線，再到首條MicroLED中試線，“基礎研究-中試-量產”的產學研模式，不僅為早期原理提供大規模驗證的平臺，也為產業鏈上下游創新技術的加快導入，以及包括設備、材料等國產化水平的提升創造了條件。二、性能創新：高品質與低功耗的平衡對于顯示技術而言，更高的畫質、清晰度，更優秀的色彩表現，是永恒的追求，與此同時，智能終端的無線化又呈現出更多對于屏幕低功耗的要求，因此，如何解決好這一對矛盾，需要提供更加全面平衡的技術解決方案。在高畫質表現方面，受RGB壽命不一致影響，像素排布成為衡量OLED畫質的核心因素之一。全球主要的面板廠商，都在通過不斷優化像素排布使OLED更接近RealRGB的顯示效果。目前，像素排布越來越需要具有系統級的前瞻性判斷和考量，增加工藝冗余度。比如，經過多次升級迭代，維信諾目前推出的“雙鼎”結構（InV-Tripod），在擁有業內最高水平的視覺像素密度效果的同時，還有利于屏下攝像副區的透過率，提升前置攝像頭拍照質量并降低功耗。未來可以根據需求，提供像素排布，TFT，SPR算法等整體解決方案，滲透到更廣闊的高質量智能應用市場。刷新率也是衡量屏體性能的重要指標，這與驅動能力相關，同時也要考慮高刷新率帶來的功耗問題。憑借在驅動技術方面的優勢，維信諾不斷推動高刷新率向前發展，從全球首發90Hz到144Hz，再到165Hz，再到實現AMOLED全球最高的165Hz高刷新率。而對于降低功耗方面，如今，動態刷新率越來越被廣泛采用，主要思路在于將動態驅動（低頻LTPS、LTPO）技術引入原有電路架構，實現更寬的動態驅動范圍。維信諾此前宣布推出“全球首個低頻LTPS-TFT低功耗解決方案”，用于穿戴AoD顯示的1Hz低功耗AMOLED顯示屏，標志著國內屏廠在背板技術上取得新的突破。值得一提的是，維信諾既有的昆山、固安、合肥LTPS-TFTAMOLED生產線可全產能適配，無需升級改造產線、購置設備或大幅增加生產工序，因而無需產生更多成本。這對于國內產能的提高利用率，縮短與國際廠商的時間差、降低成本具有重要意義。除了采用新的驅動方式外，降低功耗的手段，還包括提升出光效率。比如考慮疊層OLED器件、去偏光片技術，優化陣列設計（微透鏡陣列，MLA）等方式，提升發光強度，減少傳播過程中的路徑衰減，從而達到較高的光取出效果。從這個意義上而言，降低功耗需要系統級的解決方案，從驅動、背板、器件、光取出方面系統創新，這也是為什麼維信諾在創新大會上提出了降低功耗的“三項行動”——全球首款柔性AMOLED低頻LTPS技術EnVALT，HLEMS（高性能光取出）技術，COE無偏光片技術等，在實現高光亮度取出的同時，功耗降低20%，也讓屏體壽命得到大幅提升。三、集成創新：強感知與多交互的屏臺隨著屏幕未來以多樣的形態無所不在，性能不斷增強，顯示作為最高效的信息呈現方式，未來的屏幕將成為智慧交互的重要入口，以集成更多傳感器為主要特征，成為匯聚更多感知和交互的系統總成，以及鏈接眾多創新技術的平臺和“屏臺”。一方面，屏幕的集成將會在傳統功能上演進。比如在前置攝像頭模組上，結構光、TOF、紅外感知技術、環境光感知等將進一步集成在更復雜的光學模組中，且逐漸向3D化、屏下發展，包括3D人臉識別、3D手勢識別等。再比如在指紋識別方面，光學指紋目前因為同全面屏兼容性最好，成本適中且兼具更高的安全和便捷性的使用體驗，被廣泛看好，且有助于未來拓展到大面積、全柔顯示以及更高安全性的指紋檢測。正是預判到這一趨勢，維信諾繼2020年首發量產屏下攝像頭解決方案并持續迭代的基礎上，又率先推出全球首個支付級屏下3D人臉識別解決方案，而最新推出的Pin指紋識別方案，采用AMOLED驅動背板工藝進行加工，能夠在柔性的PI襯底上進行制作，不僅具備大面積指紋的低成本加工能力，也可以兼容柔性AMOLED的顯示形態，未來具備屏內集成和全屏指紋的技術潛力。另一方面，未來的屏幕將集成更多創新技術。比如屏上天線技術（毫米波天線）、生命體征檢測、定向發聲、太陽能充電等，這通常需要屏幕融合新的器件技術、檢測算法、驅動予以適配。在集微咨詢（JWInsights）顯示行業首席分析師李雷廣看來，未來的屏幕將成為聲學、光學、電、通訊、傳感匯聚的強大平臺。而屏廠作為顯示產業的中心，在產業鏈復雜度持續上升的情況下，面板公司作為承上啟下的關鍵環節，在產業鏈中的地位以及重要性都將得到提升。面板企業需要與上下游企業共同研發新技術、新材料，以追求更高的顯示產品性能。這也是維信諾所一直強調的產業協同的意義所在，通過持續搭建材料和設備研發平臺、高端技術研發平臺、產業協同創新平臺和高校聯合創新實踐基地，加強技術研發和成果轉化，通過聯動產業鏈上下游，通過不斷的聯合創新研發，推動顯示技術的創新發展。4、拓展創新：中大尺寸的挺進OLED因其自發光、易集成、可柔性等多重優勢，疊加5G逐步商用帶來的消費電子終端產品升級換代，OLED應用場景不斷拓展。在手機、可穿戴等中小尺寸電子終端產品大放光彩之后（今年預計滲透率達到50%），柔性OLED未來進一步滲透的方向將是平板、筆電、車載等中尺寸市場。一方面，這些領域都有廣闊的應用空間，憑借在小尺寸領域的技術優勢，向中尺寸拓展是面板廠的一種多元化產品線布局的順勢而為。另一方面，手機全面屏，可折疊的趨勢，正在模糊其與平板、筆電的界限，其高技術集成所帶來的使用體驗，也轉移成為對于平板、筆電、車載領域的新的市場需求。中尺寸對于屏體有更高的要求，比如更長壽命，更高亮度，更低功耗，更輕薄的形態等等。這同樣需要在形態、性能、集成度等方面的技術積累。正是看到這樣的趨勢，早在2008年，維信諾就開始相關方面的工作，比如通過老化補償技術，并在氧化物顯示背板、OLED顯示器自動化視覺檢測及缺陷校正等基礎技術領域開展了深入研究。基于這些基礎性能的提升，AMOLED在中尺寸領域將大有可為。同時，在夯實小尺寸強基礎之上，維信諾也將擴展中尺寸應用新領域和開拓大尺寸新賽道作為“一強兩新”的5年中期發展戰略。在針對中尺寸應用方面，維信諾發布了應用于筆電的柔性中尺寸OLED屏下攝像解決方案，有3.5毫米*3.5毫米的屏下攝像區域，屏體上、左、右邊框均為1.8毫米，模組薄0.7毫米，屏占比達91%。在車載方面，維信諾發布了柔性OLEDS型雙聯屏車載顯示、柔性OLED儀表及電子后視鏡集成車載顯示、柔性OLED透明顯示天窗，并已與多家車企合作推出了柔性OLED的儀表、電子后視鏡、透明A柱等定制化產品。李雷廣認為，目前在中尺寸平板和筆電領域的新技術方案中，OLED產品成熟度更高，成本、可靠性和性能也更優，當前已經有多個終端廠商推出OLED中尺寸產品，預計未來在平板和筆電領域的顯示創新方案會主要集中在OLED。車載產品雖有較長的驗證周期，但隨著技術提升和成本下降，OLED會在車載顯示領域的滲透會逐步加快。五、MicroLED：未來的主賽道從顯示行業發展歷程看，每一項新型技術從出現到主流需經歷30-40年的時間，所以現階段20-30年內，LCD以及OLED等平板顯示技術主流地位不可撼動。但顯示產業作為一項重投資的周期性產業，非常強調對于未來技術發展趨勢的前瞻性預判與堅持。在OLED逐漸從小尺寸向中尺寸拓展后，未來先進顯示技術的發展路徑在哪是擺在所有面板廠商面前的課題。MicroLED是行業普遍公認的未來主要賽道，也是眾多面板廠商都在投入的一個重點領域，被稱為下一代顯示技術。MicroLED良好的可拼接擴展性，以及高畫質性能，使其不僅成為未來大尺寸顯示的首選，也能夠很好滿足ARVR頭顯屏幕和鏡片對于高分辨率的需求。由于屬于新興技術，MicroLED目前仍存在諸多挑戰，主要難度在于LED芯片、巨量轉移和驅動技術，需要時間突破。任何一項新型顯示技術的發展，都需要遵循顯示產業的客觀發展規律，在對發展趨勢準確預判的基礎上，遵循產業化發展路線。維信諾作為中國領先的OLED面板廠商，成立20年來始終堅持這一原則穩步前行。在研發方面，2017年就開始進行MicroLED相關方面的技術儲備和前期研究，目前已在Micro-LED的巨量轉移、TFT背板、驅動電路三大關鍵技術領域共8項細分技術進行了系統性專利布局，目前專利數已達到748件。在產業化路徑上，維信諾通過成立辰顯光電，建成中國大陸首條從驅動背板、巨量轉移到模組全覆蓋的Micro-LED中試線，也是目前唯一一條全制程Micro-LED中試線，巨量轉移良率達到99.9%，轉移效率可達600萬顆LED小時，代表大陸巨量轉移的最高水平。目前，維信諾已重點研發面向微顯示、大尺寸和超大尺寸顯示的MicroLED解決方案，推出大陸首款1.84英寸視網膜級像素分辨率的Micro-LED可穿戴樣品和12.7英寸玻璃基Micro-LED拼接屏樣品。可以說，在Micro-LED上，維信諾已經逐步建立起先發優勢，為其從小尺寸到中尺寸再到大尺寸的賽道拓展奠定了堅實基礎。六、創新引領：前瞻性預判與產業化在行業看來，維信諾20年前脫胎于清華大學OLED項目組，能發展至今時今日規模，在國內廠商中非常罕見。這家企業往往能夠和全球領先企業同步判斷走勢，同步研發，超前預測和決策，最終依靠自主創新，實現高水平的自立自強。更難能可貴的是，在沒有LCD業務的支撐下，缺少在LCD手機屏時代積累起的品牌知名度和客戶關系的情況下，憑借技術創新技術和產品化，以及對于趨勢的把握，逐步贏得了客戶和市場的信任。正如維信諾董事長張德強所言，維信諾善于攻克產業最難的事情，所有的創新成果，都源于精準的產業預判，勇敢的開始和持續的堅守。20年前，當眾多顯示技術存在時，維信諾選擇投身OLED，成為中國領軍的OLED廠商。2007年開始研發透明屏，并布局相關專利，2017年布局MicroLED，為何維信諾屢屢能夠做出前瞻性的準確預判？歸根結底還是基于對技術本質的理解，以及始終堅持以產業化為導向，遵循產業發展的路徑和規律，謀定而后動。很多當時前瞻性的布局如草蛇灰線般伏脈千里。比如在屏下攝像技術方面，維信諾于2007年便開始了PMOLED透明屏研究，奠定了屏下攝像初步探索方向，并在AMOLED時代衍生創新，目前已歷經多次技術及工藝創新迭代。如今，維信諾的屏下創新方案專利池覆蓋陣列設計、OLED、像素排布、材料、驅動等多個屏下攝像核心領域。在今年的國際信息顯示學會(SID）專項技術論壇上，特別設置了“屏下攝像系統”專項技術會議，會議主席來自Google，聯合主席來自Apple，維信諾是唯一受邀進行屏下攝像技術的論文報告，體現海外巨頭對于這家中國面板廠商的尊重。眾多創新技術的噴涌而發，得益于維信諾始終堅持在研發上的高強度投入，過去三年，維信諾年均研發投入營收占比達25%，是創新最為積極和活躍的國內面板廠商。在OLED領域的持續且準確的前瞻性預判，以及符合產業發展規律的穩步推進，維信諾在中小尺寸方面取得了成功。如今，維信諾希望將這樣的成功在更大的賽道上復試，相信在對的方向，對的策略基礎之上，維信諾將更加自信從容的加速前行。正如張德強所言：“維信諾人的產業使命感和創新基因，凝練成高效務實、追求卓越的企業文化特質，成為我們自信源泉和寶貴精神財富。”（校對薩米）3.【芯智駕】再從福特挖角蘋果的“下一件大事”AppleCar要來了嗎？編者按：芯智駕──集萃產學研企名家觀點，全面剖析AI芯片、第三代半導體等在汽車“大變形”時代的機會與挑戰！集微網報道，在全球通貨膨脹和供應鏈緊張的背景下，蘋果依舊交出了一份超出市場預期的財報。4月29日凌晨，蘋果發布今年一季度（2022年第二財季）財報。其營收同比增長9%，為972.8億美元，凈利潤同比增長6%，為250.1億美元。但高增長的背后，蘋果依然面臨風險。蘋果預測，供應緊張所造成的影響將達40到80億美元。而更為嚴峻的是，在蘋果硬件業務線中，作為營收支撐力量的iPhone，正面臨智能手機整體大盤疲軟的現實。或許對于蘋果來說，確實需要加快“下一件大事”的節奏了。這其中，AppleCar顯然是備受矚目的一項。盡管該項目自七年前啟動以來，遭遇了多次戰略轉變和人事變動。今年3月更有知名蘋果分析師郭明錤爆料稱“蘋果汽車團隊已被解散”，一時間對于AppleCar的發展再度破朔迷離。不過5月3日彭博社的一則消息稱，為了加速電動車工作進程，蘋果汽車團隊從福特挖走了一名任職31年之久的高管。同時，供應鏈端也傳出蘋果很可能委托鴻海來負責其汽車的組裝生產。蘋果這一已經來回折騰多年的神秘汽車業務是否即將揭開面紗？圖源：第一財經消費電子進入下行周期“下一件大事”需提速？消費電子市場進入下行周期的趨勢日顯。Canalys的數據顯示，2022年第一季度，全球智能手機出貨量達到3.112億部，同比下降11%。出貨量排名首位的三星今年第一季度手機出貨7370萬部，同比下降4%。蘋果第一季度出貨量達到5650萬部，同比增長8%，全球市場占比達18%，僅次于三星，排名第二。蘋果也是全球排名前五智能手機廠商中，唯一一家一季度出貨量增長的品牌。盡管當前iPhone表現依舊強勢，但在整體消費情緒不振的現實下，iPhone未來的銷量想象空間無疑是有限的。根據研究機構Trendforce的預測數據，在全球最大的智能手機消費市場中國，今年手機總出貨量預計將從去年的約3.25億部降至3億部。分析師還預計中國對5G手機的需求也將減少，而目前中國市場至少為蘋果公司貢獻了五分之一的收入。另據Refinitiv的預測數據，蘋果iPhone的銷售額預計將小幅下降至478.8億美元。蘋果超過一半的收入來自于iPhone。同時以AirPods和AppleWatch為代表的可穿戴設備，一季度營收表現則不及預期，或也預示著這兩款產品面臨著用戶需求減弱的問題。種種跡象都顯示，開辟新增長曲線必須提速。新業務包括此前庫克多次提到的AR項目以及備受關注的AppleCar。但兩者的進展似乎都遭遇不同程度的挫折。蘋果AR頭戴項目，此前消息稱該設備將在2022年年底發布，但海通國際證券分析師JeffPu提供的報告顯示，該產品可能會推遲到2023年。更具關注度的蘋果汽車項目，同樣也是遭遇了多次戰略轉變和人事變動。在過去的一年里，人員流動尤其嚴重。自從特斯拉前高管道格·菲爾德（DougField）管理該項目團隊以來，幾乎所有成員都換了一波，包括負責硬件工程、機器人和傳感器的關鍵管理人員。但菲爾德也已于去年跳槽福特，部分高級工程師離開后加入了飛行出租車初創公司。不過，蘋果似乎對其汽車業務的投入依舊不遺余力。彭博社5月3日報道，為了加速電動車工作進程，蘋果汽車團隊從福特挖走了一名任職31年之久的高管。據公開資料，這位高管名為德西·烏卡舍維奇（DesiUjkashevic），1991年以來一直在福特公司工作，離職前的崗位是福特全球汽車安全工程總監。據悉，在福特，烏卡舍維奇曾是該公司知名度最高的經理之一。“德西擁有豐富的全球汽車行業領導經驗。她改善了這家有118年歷史的公司的產品、質量和客戶體驗。”福特官網上關于她的簡介中這樣寫道。據其個人領英資料顯示，她曾負責福特多款車型的內飾、外觀、底盤和電子元件工程。參與過銳際（Escape）、探險者（Explorer）、嘉年華（Fiesta）、福克斯（Focus），以及林肯MKC和領航員（Aviator）的研發。此外，她還參與了福特新電動汽車的研發工作。值得關注的是，烏卡舍維奇在處理監管問題方面有著豐富的經驗，這對于蘋果汽車克服在公共道路上測試自動駕駛原型車所面臨的監管障礙大有裨益，而這也是未來AppleCar上路的關鍵，據悉該項目一直受到監管問題的困擾。而對于AppleCar定位的猜測，據臺媒《經濟日報》報道，業內人士表示，蘋果不會推出面向大眾市場的電動汽車，其電動汽車的定位會是10萬美元及以上的高端市場，與特斯拉的ModelS爭奪市場。此外，相關的報道還提到了蘋果汽車的一些新特性，包括加了優質金屬材料鈦合金的使用，以及將iPhone化身為車鑰匙。據悉，蘋果的CarKey功能已適用于部分寶馬車型、現代汽車旗下品牌Genesis和起亞的部分車型。集微咨詢研究總監趙翼分析指出，在手機進入存量市場微創新的階段，智能電動汽車確實是目前可見的確定性最強的未來十年的產業變革方向。他認為，蘋果作為全球市值最高的科技公司，參與到造車盛宴中是大概率事件。鴻海或代工蘋果汽車？臺灣《經濟日報》援引知名爆料人LeaksApplePro稱，蘋果汽車開發案正如火如荼進行中，正式發布仍將在2025年或2024年底。而雖然蘋果此前與多家汽車制造商接觸，但最新的消息顯示，蘋果汽車的訂單很可能委托于為其組裝iPhone的長期合作伙伴鴻海集團（即富士康母公司）。對于這一消息，5月4日，富士康方面對媒體回應“不對市場流言予以評論”。但是，從過去幾年來鴻海在電動汽車領域的大力布局動作來看，吃下電動汽車市場，尤其是對接AppleCar可能的代工需求，顯然是這家消費電子代工大佬的下一個重要目標。在3月舉行的鴻海2021年第四季度投資法人說明會上，鴻海董事長劉揚偉表示，電動車作為發展主軸之一，鴻海一定會持續擴大客戶的基礎，尋求既有車廠以及新創車廠的加入，并協助客戶量產、擴大規模。劉揚偉稱，鴻海的EV（電動汽車）合作一直都按照進度在進行中，加速商轉和量產，發展更高價值的零組件以及軟件，都是鴻海2022年EV發展的重點。在電動汽車的新業務上，鴻海已經制定明確的運營目標：預計到2025年純電動汽車占其制造營收比重達5%，營收規模目標300億美元，其中40%的零配件由鴻海集團自制。鴻海的目標是，在電動汽車領域提供包括零配件、設計、完整方案及組裝和制造的全面服務。鴻海于兩年前正式公開的MIH電動汽車平臺，如今已經聚集起一眾汽車產業鏈生態企業。鴻海表示，該平臺還將被其他品牌使用。裕隆集團的Luxgen和CMC自主品牌將成為鴻華先進產品平臺的首發客戶。而在此前，劉揚偉還曾給鴻海定下了一個“必須要實現的目標”，電動汽車相關業務營收到2026年前達到350億美元（約合人民幣2230億元）。針對蘋果汽車項目，花旗證券此前曾發報告表示，看好蘋果發展電動汽車，通過委外代工方式，最快在2025年推出自駕車，并稱鴻海等11家亞洲廠商將成為AppleCar的龐大商機潛在受惠者。外資機構分析普遍認為，蘋果通過外包生產，將發揮較大的效益，雖然汽車與智能手機制造不同，例如生產前置作業、交期較長等，但蘋果擅長委外代工生產大量產品，可望快速達到年產100萬輛AppleCar的目標。趙翼對此也持有相似的觀點，“以蘋果的軟硬件研發能力以及其卓越的供應鏈管理能力，制造整車更能突顯蘋果的價值。”他認為，如果只做Tier1，那么勢必是一個開放的軟硬件平臺。我想這在蘋果之前過往的iPhone和iOS的發展路徑上來看，應該不是最適合蘋果的。不過他也指出，從當下汽車產業鏈正面臨的內部和外部的巨大變革來看，蘋果找其他傳統車企做代工會面臨諸多包括知識產權、競爭格局等各方面等阻力，相比之下，找鴻海這樣的第三方代工或不失為一個突圍之舉。AppleCar何時揭開神秘面紗或還尚需時日，盡管幾經挫折，但業界依然充滿期待。而汽車行業的大變革正讓電子產業鏈公司看到更多機會，擁有超萬億市場空間的汽車電子，早就已成為蘋果、華為、三星、西門子等消費電子巨頭爭相押注的藍海。“下一個蘋果產業鏈”將會如何構建，也是全球科技產業關注的下一個焦點。（校對Sharon）4.【芯視野】射頻前端廠商再迎“豐收年”5G模組拉升毛利水平集微網報道（文王小方）近期，國內射頻前端（擬）上市企業2021年年報已悉數發布。綜合各大企業財務報告可以看出，在過去的一年里，在5G應用和國產替代兩股“巨潮”的助推下，國內射頻廠商又度過了一個“豐收年”。此外，在射頻前端不斷向模組化發展的趨勢下，各家廠商也選擇了各自的發展路徑。數據源企業公開財報、招股書從營收規模上看，各家企業均實現了大幅增長，這主要得益于射頻前端國產替代向5G、模組化方向的持續推進，因此，各廠商毛利率也同比有了提升。為了抓住5G和國產替代的發展機遇期，各大廠商紛紛加大研發投入，具體方式包括擴充研發隊伍，增加研發立項，募資用于產線建設等等。PAMiD模組成制勝關鍵目前，射頻前端向模組化發展已成業內共識。研發實力雄厚的頭部廠商均在加大資金投入，集中精力開發集成度更高的模組產品，或將產品線進一步拓展至Wi-Fi、藍牙、Cat.1這些無線連接應用，甚至車用電子等領域。通過對射頻上市企業營收增長點的探究可以發現，不同廠商的營收增長來源差異顯著。數據源企業公開財報、招股書目前，卓勝微已經在射頻開關、LNA領域取得較強競爭優勢，具備和國際頭部廠商正面競爭的能力。順應模組化的發展勢頭，卓勝微相繼推出了不少接收端模組產品，并成功進入一線智能手機品牌的供應鏈。根據官方公開資料，其現有接收模組類型包括DiFEM、LDiFEM、LFEM、LNABANK等，在2021年間還推出了L-PAMiF主集模組。從營收結構上看，唯捷創芯2021年的主要營收來源是4GPA模組，但5GPA模組也取得了很大突破。在2020年，其5GPA模組在總營收中占比僅為10.54%，而到了2021年上半年，5GPA模組的收入占比已提升至25.70%。此外，唯捷創芯的產品線也覆蓋了Wi-Fi6射頻前端模組、接收模組，L-PAMiF模組等。數據源唯捷創芯招股書2020年，慧智微的5GNR全集成發射模組開始進入頭部客戶供應體系，5G模組收入隨之快速上升，相繼推出支持n77n78n79頻段的1T2RL-PAMiF、支持n77n78頻段的1T1R1T2RL-PAMiF，以及接收模組L-FEM。從其近日披露的招股書可以看到，其5G模組占比從2020年的22.92%上升到了36.13%，相關營收額則翻了兩番。圖源慧智微招股書與其他射頻廠商不同，麥捷科技將重心放在了濾波器多工器的突破上。以SAW、LTCC、BAW濾波器為代表，針對全頻段無線電載波作更多品類的擴展，并拓展雙工器、三工器、四工器等高端產品應用。此外，麥捷科技還在發展WLCSP等晶圓級小型化封裝形式，整合濾波器、射頻開關、LNA等射頻前端資源，開發并推廣射頻模組產品。在射頻前端方面，艾為電子的產品仍以分立器件為主，包括接收端的2T、4T、6T、8T開關、GPSLNA、LTELNA、FMLNA、GSMPA等器件、天線Tuner、天線切換開關、5G射頻開關等。在面向5G應用和模組產品方面，艾為電子近期推出的新產品包括LNABANK、5GSRSRF開關和BTFEM產品等。整體而言，國內射頻廠商主要依據自身在設計工藝、產業鏈整合能力、市場規模等方面的優勢，進一步豐富模組產品線，部分廠商則將重心放在推出更高性能的分立器件上。從應用領域來看，圍繞Wi-Fi、藍牙等無線連接技術的智能家居場景也受到較多關注。對于射頻前端模組化發展大勢，業內資深人士林強（化名）認為，PAMiD模組將成為接下來廠商突破的關鍵點，由于需要大量濾波器集成，研發難度很大。不過，在該類型上取得突破的廠商將占得先機，可與其他廠商拉開更大差距。5G模組拉升毛利水平由于在工藝技術和產業鏈把控能力上的差距，國內射頻廠商在5G、高集成度模組等前沿市場還無法和博通、高通、Skyworks、Qorvo、村田這些美日射頻巨頭展開競爭，同時也使得國內射頻廠商毛利率水平普遍低于上述企業。可見，國內射頻廠商向5G、高階模組市場攀登的過程，也是拉升毛利率的必經之路。數據源企業公開財報、招股書從產品類型看，集成模組的毛利率明顯高于分立器件。比如，卓勝微分立器件的毛利率為55.52%，模組產品則高達64.45%。長期以來，卓勝微一直以超高毛利率為業界稱道。在2021年，其綜合毛利率高達57.72%，遠高于國內絕大多數射頻廠商，甚至比美日頭部射頻巨頭還要高。事實上，卓勝微超高毛利率背后有一個重要原因，它與封裝廠合建了生產專線，自購關鍵設備，以及自己開發部分測試技術，這使得其封測成本遠低于國內其他廠商。為了進一步提升競爭力，卓勝微正積極布局Fab-Lite經營模式，即標準化程度較高的生產環節以委外方式進行，部分關鍵產品的特殊工藝則由企業自主完成，并建設濾波器晶圓生產和射頻模組封裝測試生產線。成本分析表圖源艾為電子2021年年報雖然艾為電子的整體毛利率達到40.41%，但射頻前端業務的毛利率卻只有19.90%，毛利率水平遠低于卓勝微。艾為電子主要采用Fabless模式，不參與芯片生產環節，通過委托第三方晶圓廠和封測廠外協加工完成晶圓制造和封裝測試。此外，在射頻開關的成本結構中，封測成本占比很高，艾為電子的成本分析表恰好驗證了這一點。受益于5G模組占比的提升，慧智微毛利率從2020年的6.69%大幅提升至2021年的16.19%。從招股書中可以看到，慧智微在2021年5G模組的毛利率高達36.19%，而4G模組僅為4.73%，這也清晰地反映出市場上4G模組競爭的慘烈程度。由于5GPA模組收入占比大幅提升，唯捷創芯在2021年1至6月的毛利率達到26.61%，雖然與國內外一線射頻前端廠商相比并不算高，但相較2020年的17.92%提升很大，這也是唯捷創芯近幾年達到的最高毛利率水平。各大廠商在2021年毛利水平均有所增長，這主要源自產品類型上的突破，特別是模組產品的拓展。其中，卓勝微、唯捷創芯、慧智微均在sub-6GHz模組上取得先發優勢，相應毛利率水平提升更為明顯。未來，隨著國產廠商在PAMiD模組上取得突破，將有很大機會突破國際射頻巨頭的市場壁壘，毛利水平也將有更明顯提升。“準IDM”合作模式或是未來自2018年以來，隨著芯片國產化的提速，國內射頻芯片市占率有了明顯提升。但客觀來說，國內射頻前端產業只是實現了中低端產品的設計自主化，代工、設備、材料還遠未自主化。在5G和國產替代的雙重利好下，國內射頻企業的營收規模逐年遞增，也紛紛加大研發投入力度。射頻前端（擬）上市企業2021年研發投入情況數據源企業公開財報、招股書此外，業內資深人士梁天（化名）告訴集微網：“由于射頻前端器件多采用GaAs、SOI、MEMS等特殊工藝生產制造，受產業鏈傳導影響非常明顯。在2021年期間，封測行業產能緊張引起封測服務單價上漲，導致封裝測試費用占比上漲，這給廠商的毛利率造成一定影響。不過，這只是階段性的特殊狀況，未來將恢復正常狀態。”目前，國內PA廠商基本均采用Fabless經營模式，這是因為相關產業鏈配套非常成熟，包括流片和封裝測試都可委外代工，產品的迭代速率很快。但這也導致它們的毛利率水平普遍不高，因為很大一部分毛利會被流片、封裝測試環節吸收。針對當前射頻產業發展現狀，林強預測：“在國內射頻前端領域，未來Fonudry和Fabless的合作可能接近“準IDM”合作模式，比如跨產業鏈環節的深度技術開發合作、定制化的特色工藝開發合作，以及深度合作的供應關系等，逐步探索出適合產業需求的行業模式。”除提高技術攻關能力，突破中高端市場的大方向，國內射頻廠商還可以通過深入市場需求，打造差異化產品線，以及整合供應鏈資源來優化成本，這些都有助于提升自身毛利率。針對產品差異化方向，梁天舉例道，可以把射頻開關、LNA和SAW濾波器集成在一個更小的封裝里。類似集成更多SMT電感、電容，甚至使用層數更少的基板，都是一些可以做差異化的地方，SAW濾波器可以采取CSP或WLP的封裝形式。LTCC還是IPD？由于5G應用的普及，出現了一些新的應用頻段，其中，Sub-6GHz打開了全新的增量市場。并且，隨著5G建設與應用的推進，Sub-6GHz將是近幾年5G手機使用率最高的頻段。從卓勝微、唯捷創芯、慧智微的財報中可以看出，Sub-6GHz的主集模組已成為近一兩年營收增長的亮點之一。由于與SAW和BAW濾波器的生產工藝不同，使用LTCC、IPD濾波器融入模組產品開發難度更小，包括卓勝微、唯捷創芯、慧智微、昂瑞微、飛驤科技等射頻廠商均推出了PAMiDTxM、L-PAMiFL-PAMiD等主集模組產品。不過，在LTCC濾波器和IPD濾波器的應用上，廠商之間出現了明顯分野。其中，麥捷科技著重于LTCC濾波器產品線，唯捷創芯通過外購LTCC濾波器來開發主集模組，而卓勝微和慧智微則將重點放在了IPD濾波器上。業內資深人士吳凱（化名）告訴集微網：“相較LTCC濾波器，IPD濾波器更易于集成，但從產品特性上看，LTCC會更好一些。市面上可以看到一些做射頻模組的廠商第一代產品使用LTCC濾波器，到了第二代又轉向了IPD濾波器，這是因為如果PA、LNA的性能足夠好，就能把IPD濾波器的不足之處補回來。”從工藝的角度看，LTCC濾波器并非采用半導體工藝，在2020年，甚至2021年大部分期間都缺貨嚴重，日本和臺灣的廠商占據全球產能九成左右，國內僅有麥捷科技、嘉興佳利、順絡電子等為數不多的廠商參與。相對而言，IPD濾波器采用半導體工藝，產能上的優勢更明顯，這也是卓勝微堅定該路線的重要原因之一。回望蜂窩通信的發展歷程，射頻前端一直隨之演變，從最初的簡單器件一步步走向復雜化，產業規模也隨之不斷擴大，這個過程絕非一蹴而就。因此，對國內射頻前端產業而言，即便身處發展機遇期，前方依舊道阻且長。（校對Andrew）5.彭博：三星擬提高今年代工報價至多20%已與部分客戶完成談判圖源：歐新社集微網消息，知情人士表示，三星電子正在與客戶談判，今年將芯片代工價格最高提高20%。此舉是全行業提高價格以彌補不斷上漲的原材料和物流成本的舉措之一，預計將從今年下半年開始實施。據彭博社報道，基于合同的芯片價格可能上漲15%至20%左右，這取決于芯片復雜程度，而成熟制程生產的芯片可能面臨更大的漲幅。三星已經完成了與一些客戶的談判，但仍在與其他客戶談判。三星發言人對此拒絕置評。三星的決定是對其去年相對穩定的定價政策的一種轉變。去年，由于全球芯片短缺，半導體行業紛紛提高價格。該公司正面臨俄烏沖突、中國疫情管控、利率上升和通脹等多重宏觀風險。這是對商業計劃的破壞。三星和臺積電占全球外包芯片產能的三分之二以上。芯片制造商的制造成本目前在各方面平均上升了20%至30%，從化學制品、天然氣和晶圓到設備和建筑材料。包括臺積電和聯電在內的代工芯片制造商警告客戶，他們計劃在幾個月前提價之后，將價格提高中位數到10%。三星和臺積電的主要供應商ASML上月警告稱，除了原材料成本和運輸成本上升外，勞動力成本壓力也在上升。芯片短缺迫使客戶優先考慮購買和獲取所需芯片的產能，而不是價格。彭博情報分析師MasahiroWakasugi表示，半導體制造商一直在努力提高盈利能力，部分途徑是將重心轉向高端芯片。“這對三星來說是不可避免的，”MasahiroWakasugi說，從電力、設備到材料和貨運，所有成本都在上升。“如果能提前拿到芯片，一些客戶可能會接受更高的價格。”三星是全球最大的存儲芯片制造商，但在基于訂單的芯片制造領域，其正在趕上臺積電。消費者個人電腦和智能手機的需求正在減弱，但該公司在財報電話會議上表示，他們預計5G相關的企業對產能更大、需要更多芯片的新服務器需求強勁。該行業預計，代工市場的整體需求將超過供應，未來五年將繼續吃緊。三星代工業務執行副總裁KangMoon-soo在最近的一次收益電話會議上說，三星已經接到了未來五年的訂單，這些訂單加起來約為上一年營收的八倍。“我們預計我們的訂單將繼續增長。”這家韓國最大的公司在2021年斥資逾360億美元擴大芯片部門，收購了EUV光刻機等尖端設備，令競爭對手相形見絀。去年，該公司取代英特爾成為全球收入最高的芯片制造商。該公司已宣布，希望超越臺積電，成為高通和英偉達等全球企業價值4,000億美元的芯片代工業務的最大廠商。由于科技股普遍遭到拋售，這家韓國科技巨頭的股價最近下跌，部分原因是投資者擔心這家代工廠的生產收益改善速度慢于預期。三星表示，市場的擔憂是“過度的”，該公司正在改善4nm節點的產量。該公司表示，計劃在本季度內開始量產基于3nm技術的芯片。（校對Sharon）6.知名分析師：高通脹下半年打擊半導體市場預計明年衰退23%圖源：eeNews集微網消息，市場分析機構FutureHorizons分析師MalcomPenn表示，產能過剩、高通脹和行業衰退將推動半導體市場增長趨勢在2023年逆轉。將其對半導體市場2022年的增長預測從10%下調至6%，2023年為-23%。據eeNews報道，MalcomPenn表示，“由于芯片市場崩潰，加上全球經濟低迷，該行業的第17個衰退周期導火索已經在燃燒。”博世等芯片大買家已經在為經濟放緩做準備。他重申了1月份的觀點，“現在通貨膨脹是一個非常、非常大的問題。”“對抗通貨膨脹的唯一方法是提高利率，但問題是這并不能解決全球供應鏈的問題。如果這段時期的通脹持續下去，可以肯定的是，它將引發全球衰退，而這在今年1月時并未被列入考慮。這將在今年下半年新產能加入時開始發揮作用，這將是一個雙重打擊。”半導體行業從2020年的4400億美元增長到2021年的5550億美元，增長26%。行業組織SEMI表示，經濟低迷將導致2023年及以后的資本支出的減少，減輕半導體設備制造商的壓力。半導體設備制造商去年的銷售額增長了44%，達到創紀錄的1020億美元。Penn表示:“設備市場自然放緩可能是一件好事，否則這可能使產能狀況惡化。”“資本支出數據來自SEMI，我認為這是正在發貨的真實設備，但2022年的資本支出數據被夸大了，可能不會達到。”（校對Sharon） 關鍵字標籤：專業SMT代工 |
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