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最新消息| 電子設備中PCB制作的基本流程 | 2024-06-04 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.baidu.com/link?url=i5NuB8xJB3V72QLjePCXK72KiUuWLI02Yi55EZYz2DGIfSRAcI_jThy4xWtB6DqiFfR3mM-H9orrKoOv138-yguevQtdd3LShnYPuknGh7e" PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是電子設備中連接各種電子元件的載體，以下是PCB制作的基本流程：nn01. 基材準備：選擇合適的基材，通常采用玻璃纖維增強的環氧樹脂作為基材，也可以選擇聚酰亞胺（PI）等特殊材料。nn02. 銅箔剝離：將銅箔切除成所需的厚度，這個厚度將決定電路板的導電性能。nn03. 清潔和化學處理：清潔基材表面，去除污物和氧化層，以確保后續工序的損傷性。nn04. 光刻：在銅箔上層光敏膠（光刻膠），然后通過掩膜（掩模）的UV光照射，使膠層形成所需的電路圖案。nn05. 完成：將經過UV照射的PCB通過蒸發液處理，去除未照射區域的光敏膠，進行銅箔。nn06. 標注：使用化學溶液（通常是酸性）將附件光敏膠保護的銅箔精密掉，所需的電路圖案。nn07. 剩余光敏膠清理：清洗PCB，只剩下剩下的光敏膠。nn08. 孔位：使用鉆頭在PCB上層，這些孔位用于連接多層電路板的不同層數，以及安裝元件。nn09. 電鍍：在孔壁和銅箔表面電鍍層薄薄的金屬，通常是錫（Sn）或鍍金（ENIG）等，以導電性增強。nn10. 金（任選）：在電路板表面進行一層金（Au）電鍍，以保護銅層并提高焊接性能。nn11. 印刷抗焊膜：在需要保護的區域覆蓋一層抗焊膜，通常是綠色的，以保護電路板的大部分表面，只使用焊盤。nn12. 組成：將各種電子元件通過SMT或者插件工藝貼裝在PCB上。nn13. 測試：對組裝好的電路板進行功能測試，確保各個元件和連接正常。nn14. 清洗：清洗電路板，去除焊膏等殘留物。nn15. 包裝：對測試通過對電路板進行封裝，以保護它們在運輸和存儲中不變形。nn16. 成品檢驗：對包裝好的成品進行最終檢驗，確保其質量符合要求。nn17. 出廠：將產品交付給客戶或者發往銷售渠道。nn需要指出的是，這只是一個基本的PCB制作流程，實際應用中可能會根據具體的要求和產品類型有所變化。同時，隨著技術的不斷發展，也有一些先進的工藝和設備被引入以提高生產效率和質量。nn相關推薦nnSMT貼片加工廠中來料加工和代料代工區別SMT工藝的基本流程是什麼？pcba打樣要給加工廠家發哪些資料？SMT中的回流焊、波峰焊和手工焊的區別？PCBA貼片加工工藝的定義和流程，你了解多少？n 關鍵字標籤：www.hajime.com.tw |
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